SUSS MicroTec与Thin Materials合作提供临时键合方案用于三维封装

2019-10-11 作者:七娃   |   浏览(

  半导体微结构应用工艺和测试方案提供商SUSS MICroTec和半导体工艺开发公司Thin Materials近日宣布将合作提供临时键合方案,用于新兴三维集成和封装技术所需的高难度薄晶圆片处理工艺。该合作将有助于SUSS MicroTec在临时键合和薄晶圆片处理方面提供综合解决方案。

  Thin Materials公司用的临时键合材料可以处理超过250°C的晶圆片工艺,也可在室温下进行键合分离。这将消除诸多工艺步骤,节约时间,降低器件成本,有效简化键合分离工艺。在SUSS MicroTec 的生产性晶圆片键合机XBC300进行Thin Materials工艺,模块化、高度的工艺灵活性,轻松适应变化的环境和材料。XBC300临时键合,有适合研发的配置,也有适合大规模量产。

  “我们作为一家三维集成方案的专业公司,一直与SUSS MicroTec密切合作。”Thin Materials股份有限公司首席执行官Franz Richter博士说,“我们将寻求进一步合作,为我们客户提供最前沿的解决方案。”

  “Thin Materials的临时键合技术与我们的工艺完美结合,提供三维集成和封装的整体解决方案。” SUSS MicroTec总裁兼首席执行官Frank Averdung肯定道,“与Thin Materials的合作,使我们客户可根据各自的特定需求,在临时键合技术上拥有更多选择。”

  7月15日,SUSS MicroTec将在美国旧金山的SEMICON West,与3M、Disco、DuPont、NEXX Systems、Surface Technology Systems、Thin Materials联合举办“硅通孔三维集成研讨会”,介绍临时键合和薄晶圆片处理的相关解决方案。